CX-025 モドキ ハイブリッド IC 化基板の組み立て（その２）

　CX-025 モドキ ハイブリッド IC 化基板の組み立て、その２です。

Mini Hot Plate を使った組み立てで、ズレてついてしまった部品の補正を行いました。


この後、それぞれの部品がちゃんと付いているかどうかの導通確認を行ってから裏面のトランジスタを取り付けて、動作確認に進む予定です。

自分で使うのは ICF-5800 の手持ち分と ICB-650 の分だけです。
それ以上に完成品が出来たら、キット販売に使っているサイトで頒布しようと思います。